测试座可根据客户需求完全定制
●BGA/LGA Pitch：0.3 ~1.27mm 
●DFN/QFN Pitch ：0.4/0.5mm 
●QFP Pitch：0.35/0.4/0.5mm

●测试针位精度可达±10μm
●待测物（DUT）上针痕细微
●提供平针和尖针两种探针类型
●适用于最小间距90μm的细间距应用
●支持单针更换
●维修周期短

●优异的信号完整性和高电流承载能力
●定制化布局，组件间隙紧贴待测器件（DUT）
●适用于细间距应用（0.15~0.5mm）
●维护简便，安装快速
●提供多种盖板设计选项，包括独立弹簧、芯片压块和浮动器件导引机构

适用分选机型
●ADV:M6242,M6243,M6541,M6542
●TW:TW350H,TW350HT
●MR:M500HT
适用IC规格
●DDR3/DDR4/DDR5
●LPDDR3/LPDDR4/LPDDR5
●HBM……
月平均产能
●15~20 sets

ENMICRO 具备独立设计
仿真及公差链计算能力
形成闭环体系
确保接触可靠性。