测试座可根据客户需求完全定制，包括合金材料、探针结构和电镀工艺等，并能按不同测试要求制造，适用于高频、高速和宽温范围测试。目前封装测试的最小间距为0.3mm。    ●BGA/LGA Pitch：0.3 ~1.27mm    ●DFN/QFN Pitch ：0.4/0.5mm    ●QFP Pitch：0.35/0.4/0.5mm

ENMICRO LHS同轴测试座，集成弹簧探针技术和独特绝缘材料，提供精确的阻抗控制和优异的串扰屏蔽性能，是实现高速测试的理想解决方案。    ●Pin 数 ：～650    ●间距 Pitch ：0.5mm    ●封装尺寸 ：13 x 13mm²    ●Pin 数 ：~6200    ●间距 Pitch：0.9 mm    ●大型封装尺寸：72 x 76mm²