测试座可根据客户需求完全定制，包括合金材料、探针结构和电镀工艺等，并能按不同测试要求制造，适用于高频、高速和宽温范围测试。目前封装测试的小间距为0.3mm。

●BGA/LGA Pitch：0.3 ~1.27mm

●DFN/QFN Pitch ：0.4/0.5mm

●QFP Pitch：0.35/0.4/0.5mm