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晶圆测试
  • 垂直探针卡
    ●测试针位精度可达±10μm ●待测物(DUT)上针痕细微 ●提供平针和尖针两种探针类型 ●适用于最小间距90μm的细间距应用 ●支持单针更换 ●维修周期短
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  • WLCSP 探针头
    ●优异的信号完整性和高电流承载能力 ●定制化布局,组件间隙紧贴待测器件(DUT) ●适用于细间距应用(0.15~0.5mm) ●维护简便,安装快速 ●提供多种盖板设计选项,包括独立弹簧、芯片压……
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主营业务:晶圆测试解决方案及测试探针卡(CP),成品测试解决方案及测试插座(FT)、老化测试方案及老化座(BT),精密探针及导电胶系列产品。
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