●适用封装 Package：全封装类型

●弹力范围 Spring force：5g～40g

●间距范围 Pitch：0.15～1.27 mm

●温度范围 Temperature range：-55～+155°c

●接触阻抗 Contact Resistance：50 mΩ（根据间距可能变化）

●核心能力core competency ：探针全流程本地化制造与可靠性测试