1.TDP大功率顶部为散热片及散热风扇，且风扇转速可由“PWM”信号调节，转速初步推荐值为1500-9000PPM (根据仿真情况灵活调节散热转速区间）。
2.压块采用导热性能良好的黄铜材料，有利于大功率芯片散热降温。

50 欧姆匹配 探针接触
间距：>0.3mm

1.满足基带芯片叠加天线同时测试。
2.满足5G通讯或微波雷达的测试要求。

1.可用于自动机台测试。
2.测试频率可达70GHz以上。