1.TDP大功率顶部为散热片及散热风扇，且风扇转速可由“PWM”信号调节，转速初步推荐值为1500-9000PPM (根据仿真情况灵活调节散热转速区间）。

2.压块采用导热性能良好的黄铜材料，有利于大功率芯片散热降温。