●优异的信号完整性和高电流承载能力

●定制化布局，组件间隙紧贴待测器件（DUT）

●适用于细间距应用（0.15~0.5mm）

●维护简便，安装快速

●提供多种盖板设计选项，包括独立弹簧、芯片压块和浮动器件导引机构