●适用封装 Package​：全封装类型
●弹力范围 Spring force​：5g～40g
●间距范围​ Pitch：0.15～1.27 mm
●温度范围 Temperature range​：-55～+155°c
●接触阻抗 Contact Resistance​：50 mΩ（根据间距可能变化）
●核心能力core competency ​：探针全流程本地化制造与可靠性测试